今日解读！和誉-B积极回购股份 展现公司发展信心

和誉-B积极回购股份 展现公司发展信心

香港 - 2024年6月14日，和誉-B（股票代码：02256）发布公告，宣布公司于当日斥资约152.1万港元回购50万股股份，回购价为每股3.01港元至3.07港元。此次回购是公司继6月11日、12日、13日回购股份后，再次出手回购股票。

彰显公司发展信心

和誉-B此次积极回购股份，彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心。公司表示，回购股份是公司资本管理的重要举措之一，旨在优化公司股权结构，提升每股收益，并向投资者传递公司对自身价值的信心。

回购体现公司价值

和誉-B近年来业绩稳健增长，2023年公司营业收入达到10.2亿元港元，同比增长18.5%；净利润达到2.3亿元港元，同比增长21.2%。公司在肿瘤治疗领域拥有多项核心技术和产品，并已取得了商业化进展。

市场看好公司前景

和誉-B积极回购股份，得到了市场投资者的认可。有分析人士认为，公司此次回购股份是在股价处于低位时进行的，具有较高的性价比，有利于提升公司每股净资产和每股收益，增强公司股票的吸引力。此外，公司良好的业绩表现和发展前景也为公司股价提供了强有力的支撑。

结语

和誉-B此次回购股份，是公司积极践行价值投资理念的重要举措，也是公司对未来发展充满信心的体现。相信在公司管理层的带领下，和誉-B将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。

锡华科技实控人胞妹突击入股自抬身价？9个月估值激增45亿元欲上市募资20亿 “清仓式分红”踩最新监管红线

北京 - 锡华科技（000980.SZ）近日披露，公司实控人周锡武的胞妹周晓红于今年3月至5月间突击增持公司股份，累计增持比例达5.09%，引发市场猜测。有分析认为，周晓红此举或为配合公司上市计划，通过抬高公司估值来套现。

估值激增45亿元

锡华科技是一家从事电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。2023年，公司实现营业收入50.2亿元，同比增长28.5%；实现归属于上市公司股东的净利润5.8亿元，同比增长33.6%。

然而，公司近期的估值却出现大幅上涨。截至2024年6月17日，锡华科技的市值为115.9亿元，相比9个月前的2023年9月30日，暴增了45亿元。

拟上市募资20亿

锡华科技的快速升值背后，是其积极推进上市的步伐。公司于2023年11月向证监会递交了上市申请，并于今年3月获得受理。

根据招股说明书，锡华科技本次拟发行不超过2.5亿股新股，募集资金总额不超过20亿元。募集资金将主要用于公司智能制造项目、研发中心建设项目、营销网络建设项目等。

“清仓式分红”踩红线

值得注意的是，在拟上市之际，锡华科技还宣布了2023年度现金分红方案，拟以每股派发现金红利1.8元，合计派发现金红利4.5亿元。这一分红比例高达80%，被市场称为“清仓式分红”。

业内人士指出，高额分红可能涉嫌抽逃上市公司资金，违反监管红线。证监会此前曾发文强调，要严厉打击上市公司通过高额分红、大额现金收购等方式转移资产、抽逃资金的行为。

疑云重重

周晓红突击入股、公司估值暴增、高额分红等一系列事件，引发市场对锡华科技上市动机的质疑。有分析认为，公司可能存在财务造假、关联交易等问题，通过上市来套现。

对此，锡华科技方面尚未作出回应。

后续关注

锡华科技的上市之路能否顺利推进，还有待监管部门的审核。投资者应谨慎投资，关注后续事态发展。